万年芯微电子申请芯片键合封装结构AI视觉检测专利，解决芯片键合质量检测准确性低的问题
国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“一种芯片键合封装结构的AI视觉检测方法及系统”的专利，公开号CN121280322A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片键合封装结构的AI视觉检测方法及系统，该方法包括：采集预设数量的历史的正常芯片键合图像，并对正常芯片键合图像当中的焊锡区域以及对应的焊锡的几何参数进行标注形成训练数据集；构建预设的可进行训练的语义分割神经网络，利用训练数据集对语义分割神经网络进行深度学习训练得到焊锡识别模型；采集待检测的芯片键合封装结构的待检测键合图像，将待检测键合图像输入至焊锡识别模型当中得到待检测键合图像当中的焊锡的几何参数；根据待检测键合图像当中的焊锡的几何参数，按预设规则判断待检测的芯片键合封装结构当中是否存在键合缺陷。本发明解决了现有技术中在进行芯片键合质量检测时准确性低的问题。
天眼查资料显示，江西万年芯微电子有限公司，成立于2017年，位于上饶市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西万年芯微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可24个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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