英能威森取得用于电性测试的芯片转运装置专利，能够批量移动芯片_资讯

英能威森取得用于电性测试的芯片转运装置专利，能够批量移动芯片

创始人

2026-01-07 18:11:16

0次

国家知识产权局信息显示，重庆英能威森智能科技有限责任公司取得一项名为“用于电性测试的芯片转运装置”的专利，授权公告号CN223772449U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片自动生产设备的技术领域，具体为一种用于电性测试的芯片转运装置，包括水平设置的安装板，安装板的顶部设有上移动座，安装板的底部设有下移动座，上移动座和下移动座之间设有导向杆，导向杆竖直设置，导向杆上套设有能够沿导向杆轴向方向移动的限位板；还包括能够沿水平方向移动的连接板，连接板与安装板滑动连接，连接板远离安装板的一侧与限位板之间设有限位结构，限位结构包括倾斜设置的限位孔，以及能够在限位孔内移动的限位柱，连接板和下移动座的底部均连接有用于吸附芯片的吸附头。采用本方案，能够批量移动芯片，且改变相邻芯片之间的距离。

天眼查资料显示，重庆英能威森智能科技有限责任公司，成立于2020年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆英能威森智能科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示移动投资测试芯片装置能威重庆专利连接板导向杆安装板移动座

上一篇：芯片不再拉开差距，中国靠电力迎头赶上AI #AI #科技 #芯片

下一篇：锐石创芯申请功率放大芯片及射频前端模组专利，提高功率放大芯片的整体性能

英能威森取得用于电性测试的芯片转运装置专利，能够批量移动芯片

相关内容

热门资讯