未来芯科技取得半导体测试用分选机专利，可精准夹紧不同尺寸半导体_资讯

未来芯科技取得半导体测试用分选机专利，可精准夹紧不同尺寸半导体

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2026-01-06 21:09:51

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国家知识产权局信息显示，陕西未来芯科技有限公司取得一项名为“一种半导体测试用分选机”的专利，授权公告号CN223772454U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体测试用分选机，旨在解决半导体测试分选过程中的诸多难题。机体配有气缸，置物台上设有夹紧机构，其随气缸施压运作，借助推杆、枢转杆与夹头配合，可精准夹紧不同尺寸半导体，确保压力测试精准。收集机构在气缸回位时通过推头顶起铰接顶板，实现已测半导体自动滑落收集。清洁机构利用气缸回位带动固定板挤压气囊喷气，清除测试区域杂质。此外，如推头与顶板轴线平行保障动作协调，还有电极、压力传感器精准检测等设计，全方位提升测试分选效率、准确性与装置可靠性。

天眼查资料显示，陕西未来芯科技有限公司，成立于2023年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西未来芯科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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