咸阳联智电子取得瓷外壳电阻器加工拼装装置专利，提高了装配效率_资讯

咸阳联智电子取得瓷外壳电阻器加工拼装装置专利，提高了装配效率

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2026-01-06 15:38:50

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国家知识产权局信息显示，咸阳联智电子有限公司取得一项名为“瓷外壳电阻器加工拼装装置”的专利，授权公告号CN223770898U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及瓷外壳电阻器技术领域，尤其涉及瓷外壳电阻器加工拼装装置；技术方案：瓷外壳电阻器加工拼装装置，包括有加工台，还包括有旋转装配组件、组装组件、振动上料盘；加工台的上端设置有旋转装配组件；旋转装配组件的四周均设置有组装组件；组装组件的外侧设置有振动上料盘；本实用新型通过旋转装配组件的伺服电机驱动齿轮箱带动转盘旋转，配合组装组件的夹持气缸动态调节，实现所有电阻装配夹具上的瓷外壳电阻器都能在装配过程中进行独立的配件组件，提高了装配效率。

天眼查资料显示，咸阳联智电子有限公司，成立于2001年，位于咸阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，咸阳联智电子有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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