海光信息申请封装基板及其制造方法专利，能够降低封装基板中电源网络的阻抗_资讯

海光信息申请封装基板及其制造方法专利，能够降低封装基板中电源网络的阻抗

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2026-01-06 15:11:54

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国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制造方法、半导体封装结构”的专利，公开号CN121285293A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开涉及一种封装基板及其制造方法、半导体封装结构。该封装基板包括：核心层、第一电源层、第二电源层以及至少一个第一阻抗调节结构。核心层设有至少一个第一埋置腔。第一电源层和第二电源层分别设置于核心层的上下两侧。第一阻抗调节结构设置于第一埋置腔内，包括沿垂直核心层的第一方向交替且间隔层叠的多层第一导电层和多层第二导电层，且任相邻的第一导电层和第二导电层相绝缘。其中，多层第一导电层电性连接第一电源层和第二电源层中的至少一者，多层第二导电层电性连接第一电源层和第二电源层中的至少一者。本公开能够降低封装基板中电源网络的阻抗，以确保及提升封装基板的电源完整性。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息157条，专利信息1440条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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