钛媒体App 1月6日消息,AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示,下一代AI芯片MI455GPU采用两纳米和三纳米工艺制造,并采用先进封装,搭载了HBM4。MI455GPU将与EPYCCPU一同集成,下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU,通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外,MI500系列芯片也在开发中,将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出,AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。(CES 2026)
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