航盛电路申请AMB基板热耦合仿真方法及系统专利，能准确描述AMB基板电热耦合特性_资讯

航盛电路申请AMB基板热耦合仿真方法及系统专利，能准确描述AMB基板电热耦合特性

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2026-01-06 14:38:07

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国家知识产权局信息显示，深圳市航盛电路科技股份有限公司申请一项名为“AMB基板热耦合仿真方法及系统”的专利，公开号CN121278929A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及电热学仿真的技术领域，特别是涉及一种AMB基板热耦合仿真方法及系统，本申请的技术方案先获取AMB基板结构信息，结合IGBT电热特性划分区域得预测模型，基于模型模拟结构改变并分析测试价值得到结构改变信息，依信息制造测试基板并采集电热数据，最后据数据再划分基板区域，生成最终电热耦合模型，能准确描述AMB基板电热耦合特性，筛选高价值结构方案，减少测试成本，提高模型准确性。

天眼查资料显示，深圳市航盛电路科技股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市航盛电路科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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