国家知识产权局信息显示,深圳市航盛电路科技股份有限公司申请一项名为“AMB基板热耦合仿真方法及系统”的专利,公开号CN121278929A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请涉及电热学仿真的技术领域,特别是涉及一种AMB基板热耦合仿真方法及系统,本申请的技术方案先获取AMB基板结构信息,结合IGBT电热特性划分区域得预测模型,基于模型模拟结构改变并分析测试价值得到结构改变信息,依信息制造测试基板并采集电热数据,最后据数据再划分基板区域,生成最终电热耦合模型,能准确描述AMB基板电热耦合特性,筛选高价值结构方案,减少测试成本,提高模型准确性。
天眼查资料显示,深圳市航盛电路科技股份有限公司,成立于2007年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市航盛电路科技股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息37条,此外企业还拥有行政许可15个。
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