无锡驭风智研科技申请一种光电子器件封装外壳专利，提高光电子器件散热性能_资讯

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2026-01-05 20:38:06

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国家知识产权局信息显示，无锡驭风智研科技有限公司申请一项名为“一种光电子器件封装外壳”的专利，公开号CN121261200A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种光电子器件封装外壳，包括：基板；柱体阵列，沿第一方向垂直布设在基板的第一表面上；微通道结构，设于基板的内部；其中，柱体阵列包括多个呈周期排列的柱体，基板的第二表面与光电子器件的散热面相贴合，第二表面和第一表面为互为相对的表面。

天眼查资料显示，无锡驭风智研科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡驭风智研科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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