若美电子申请提高PCB板电镀均匀性方法专利，改善镀层厚度均匀性_资讯

若美电子申请提高PCB板电镀均匀性方法专利，改善镀层厚度均匀性

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2026-01-05 18:38:36

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国家知识产权局信息显示，东莞市若美电子科技有限公司申请一项名为“提高PCB板电镀均匀性的方法”的专利，公开号CN121262747A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明属于PCB板制作技术领域，公开一种提高PCB板电镀均匀性的方法，在电镀前工程设计阶段，通过电镀仿真软件或者对PCB板进行测试，预测出PCB板在电镀中存在电流异常区域，若该PCB板上存在未布线区，则对电流异常区域中的已知焊盘在未布线区镜像设置对应的抢电盘，将未布线区和布线区之间的边界作为镜像计算的对称轴，根据边界形状计算得到已知焊盘的抢电盘坐标。本发明通过在未布线区设置与已知焊盘具有镜像关系的抢电盘来平衡板面电场分布，从而改善镀层厚度均匀性，并根据边界形状的不同采用不同的镜像公式，使得镜像点更准确，板面电场分布平衡效果更好。

天眼查资料显示，东莞市若美电子科技有限公司，成立于2006年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本6800万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市若美电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可33个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法镀层镜像投资东莞市电镀厚度电盘专利未布线区布线区

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