华为申请小型化二极管专利，实现半导体器件的小型化设计_资讯

华为申请小型化二极管专利，实现半导体器件的小型化设计

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2026-01-05 13:36:26

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种小型化的二极管”的专利，公开号CN121262836A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种小型化的二极管，包括：第一半导体层、I型半导体层、第二半导体层、电极层、介质层，介质层与第二半导体层位于电极层与I型半导体层之间；电极层中的第一电极位于第二半导体层背离第一半导体层的一侧，电极层中的场板位于介质层背离第一半导体层的一侧；I型半导体层内设置有由绝缘材料形成的隔离部，隔离部在第一半导体层表面具有第一正投影，第一电极在第一半导体层表面具有第二正投影，第一正投影围绕第二正投影。通过场板和隔离部的设置，无需设置场限环，这样可以减少终端区的占用面积，实现半导体器件的小型化设计；隔离部可以增加划片区的预留空间，降低了漏电的风险，提高了半导体器件的可靠性和稳定性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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