智通财经获悉，国盛证券发布研报称，硅光将不仅是在光通信需求爆发背景下的溢出产物，更是重塑光通信产业链的革命性技术。将产业链价值量最大化的从光电芯片转移到PIC设计，将对尤其是拥有自主PIC设计能力的国内龙头光通信厂商带来新一轮机遇。同时未来硅光在CPO等配套封装技术后，进入scaleup场景，市场容量有望进一步打开，抬高光通信行业天花板。

国盛证券主要观点如下：

硅光不是存量替代方案，而是重塑产业格局的光学革命

光通信需求加速扩张，无论是上游供给还是快速迭代，都给产业链提出了更高的要求。硅基光电子所能提供的产能弹性/高集成度/低功耗/快速迭代都适配于未来不断放大的行业需求。

硅光=硅+光

用半导体的方式来赋能光子领域，将光子学与成熟的半导体制造体系深度融合，以“硅基”的标准化、集成化逻辑，重塑原本依赖分立器件组装的光模块产业链。传统光模块产业链中，价值分散于上游的光芯片、电芯片等。而硅光技术将产业重心前移并向上游集中，赋予了PIC设计公司前所未有的核心地位，对于拥有PIC设计能力以及模块封装能力的公司，产业链利润分配比例和话语权都有望得到进一步提升。

协同CPO发展，打开scale-up市场，光通信产值天花板再迎突破

硅光技术与CPO需求具有天然的匹配性。是“光电分””到光电融合”的系统性革命。打破“电互联”在密度、功耗和距”上的根本限制，使光互联成为从芯片内、芯片间、到机柜、数据中心乃至更广域网络的全尺度(Full-Scale)互联技术，打开比传统光模块市场大一个数量级的、光电融合增量市场空间。

重点关注

1.硅光芯片厂商：中际旭创、新易盛、羲禾科技、赛丽科技、可川光子、熹联光芯、孛璞半导体、Ayar Labs、Intel等;2.硅光Fab厂商：中芯国际、华虹半导体、Tower、Global Foundry等;3.CW光源厂商：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、Lumentum等;4.硅光配套器件芯片及解决方案厂商：天孚通信、东田微、威腾电气等;5.硅光光模块供应商：光迅科技、华工科技、剑桥科技、联特科技等。

风险提示：硅光渗透率提升幅度低于预期;需求低于预期;行业竞争加剧。

来源：智通财经网