国家知识产权局信息显示,苏州金凯达机械科技股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式智能立库的料框”的专利,授权公告号CN223751652U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种嵌入式智能立库的料框,包括底框架和固定在底框两侧的侧框架,所述底框架包括两根平行的下纵梁和若干根连接下纵梁之间的横向连接梁,所述侧框架和底框架共同围成了方便放置管材或棒材的放置区域,所述放置区域的纵向两端和上端均设置成开口状,所述下纵梁的两端均焊接有导向块,所述导向块的一端与下纵梁的端部固定,另一端为自由端且向上翘起形成倾斜导向结构,同一端的导向块之间连接有辅助连接梁,所述辅助连接梁的底部高于所述横向连接梁的底部,辅助连接梁的上部低于或者平齐于所述横向连接梁。该料框能够在进出时导向,从而更加料框的转移更加顺畅。
天眼查资料显示,苏州金凯达机械科技股份有限公司,成立于2007年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州金凯达机械科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目19次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息101条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯