方正科技申请电路板生产方法及电路板专利,提高了盲孔对内层电路连接的可靠性
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2026-01-03 11:09:15
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国家知识产权局信息显示,珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“电路板生产方法及电路板”的专利,公开号CN121262754A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本申请实施例提供一种电路板生产方法及电路板,涉及电子元件生产技术领域。该电路板生产方法包括:对芯板双面的铜层处理,以使芯板双面的铜层均形成内层电路和对位标靶;在芯板上沿对位标靶的周向设置应力释放槽;将多个芯板依次层叠设置,在相邻的芯板之间设置半固化片,对多个芯板压合,以使多个芯板和多个半固化片形成层压板,其中,每个芯板的对位标靶的位置重叠;在层压板上设置标靶通孔,其中,标靶通孔位于多个对位标靶的中心位置,且标靶通孔同时贯穿多个芯板。该电路板生产方法及电路板,能够防止对位标靶、标靶通孔和盲孔偏移,从而提高了盲孔对内层电路连接的可靠性。

天眼查资料显示,珠海方正科技多层电路板有限公司,成立于1986年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19997.01万美元。通过天眼查大数据分析,珠海方正科技多层电路板有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目70次,专利信息188条,此外企业还拥有行政许可117个。

珠海焕新方正科技有限公司,成立于2022年,位于珠海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海焕新方正科技有限公司专利信息55条,此外企业还拥有行政许可5个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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