特创电子申请用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板专利，使得3dB电桥贴装于电路板后的使用可靠性较好_资讯

特创电子申请用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板专利，使得3dB电桥贴装于电路板后的使用可靠性较好

创始人

2026-01-03 10:09:19

0次

国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板”的专利，公开号CN121262736A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开提供一种用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板。上述的用于3dB电桥贴装的电路板加工方法包括：对多层基板进行压合处理，得到电路板半成品；对电路板半成品进行钻孔处理，形成待金属化孔区；对钻孔后的电路板半成品进行金属沉镀处理，使待金属化孔区形成金属化孔区；对电路板半成品进行外层线路成型处理，形成焊盘区及外层线路区；其中，焊盘区分别与外层线路区及金属化孔区电连接；对电路板半成品进行粗铣处理；对粗铣后的电路板半成品进行UV激光精修处理；对UV激光精修后的电路板半成品进行清边终铣处理。上述的用于3dB电桥贴装的电路板加工方法使得3dB电桥贴装于电路板后的使用可靠性较好。

天眼查资料显示，惠州市特创电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5510.6257万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市特创电子科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业进行投资电子处理电路板电桥专利加工半成品 3dB 化孔区

上一篇：联合光电取得防抖结构专利，改善了组装精度问题

下一篇：优必选取得驱动器过流保护电路专利，避免驱动器损坏

特创电子申请用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板专利，使得3dB电桥贴装于电路板后的使用可靠性较好

相关内容

热门资讯