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福日科维新取得铝基电路板及LED灯专利，提高绝缘水平

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2026-01-03 00:37:06

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国家知识产权局信息显示，深圳市福日科维新科技有限公司取得一项名为“一种铝基电路板及LED灯”的专利，授权公告号CN223758453U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是指一种铝基电路板及LED灯。该种铝基电路板，包括基层、线路层、阻焊层、丝印层；其中，基层包括至少两层的铝基层和绝缘层，所述铝基层和绝缘层相间设置；所述铝基层的表面氧化形成氧化层；线路层设置在最外的绝缘层上；阻焊层设置在线路层，所述阻焊层上开设有窗口，线路层上的焊盘在该窗口暴露；丝印层设置在阻焊层。铝基电路板至少有两层的铝基层和绝缘层，且铝基层和绝缘层相间设置。因此，铝基层和绝缘层压合时，其上下层绝缘层配合，绝缘层的不平整处会相互错开而抵消，进而提高绝缘水平，绝缘耐压测试合格。氧化层具有绝缘特性，氧化层配合绝缘层，使得铝基电路板的绝缘性能更好。

天眼查资料显示，深圳市福日科维新科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市福日科维新科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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