武汉芯丰精密取得半导体加工系统专利，自动完成晶锭的切割、剥离和磨削_资讯

武汉芯丰精密取得半导体加工系统专利，自动完成晶锭的切割、剥离和磨削

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2026-01-02 19:09:07

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国家知识产权局信息显示，武汉芯丰精密科技有限公司取得一项名为“半导体加工系统”的专利，授权公告号CN223749952U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体加工系统，属于半导体技术领域。半导体加工系统包括加工生产线，包括激光照射单元、剥离单元和至少一个磨削单元，激光照射单元、剥离单元和至少一个磨削单元沿加工工位依次设置，激光照射单元、剥离单元和磨削单元的一侧均设置有交接单元和缓存单元；输送生产线，包括环形导轨、具有转动轴的滑块以及机械臂构件，环形导轨围设于加工生产线的外围，滑块设置于环形导轨上并能够沿环形导轨移动，机械臂构件设置于转动轴上，机械臂构件与交接单元配合用于搬运晶锭或晶片至目标工位。本实用新型自动完成晶锭的切割、剥离和磨削，提高生产效率，有助于晶片的批量化生产。

天眼查资料显示，武汉芯丰精密科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉芯丰精密科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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