皓晟精密取得封装包胶传感器芯片装配结构专利，保证胶体填充的均匀性_资讯

皓晟精密取得封装包胶传感器芯片装配结构专利，保证胶体填充的均匀性

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2026-01-02 17:08:16

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国家知识产权局信息显示，常州皓晟精密机械有限公司取得一项名为“一种封装包胶传感器芯片装配结构”的专利，授权公告号CN223747912U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片装配技术领域，尤其涉及一种封装包胶传感器芯片装配结构，包括：装配体和板体，板体的同一侧开设有装配槽和注胶口，装配槽用于容纳装配体，且装配体与装配槽间隙配合；其中，装配体的外轴面开设有环形的第一注胶槽，装配槽的内轴面开设有环形的第二注胶槽，第一注胶槽和第二注胶槽位于同一平面上，且注胶口与第二注胶槽连通设置。本实用新型通过装配体与装配槽的间隙配合设计，使得装配体可以快速放入装配槽中，无需复杂的对准过程，简化了装配步骤；通过设置于装配槽一侧的注胶口，可直接向第一注胶槽和第二注胶槽中均匀注胶，防止发生溢胶现象，保证胶体填充的均匀性，减少注胶操作难度，保证装配体与板体之间的连接稳定性。

天眼查资料显示，常州皓晟精密机械有限公司，成立于2018年，位于常州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，常州皓晟精密机械有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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