小米申请柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法专利，该柔性电路板的拼板利用率较高_资讯

小米申请柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法专利，该柔性电路板的拼板利用率较高

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2026-01-02 10:37:40

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法”的专利，公开号CN121240322A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本公开涉及一种柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法，该柔性电路板包括多个分板段，相邻两个分板段电连接，多个分板段包括至少两个相邻且成角度设置的分板段；所述分板段具有与自身厚度方向垂直的板面，多个分板段包括至少两个相邻且布置元器件的板面数不同的分板段。该柔性电路板的拼板利用率较高。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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