大族微电子申请基于玻璃基板的通孔制备方法专利，可实现高深径比通孔加工_资讯

大族微电子申请基于玻璃基板的通孔制备方法专利，可实现高深径比通孔加工

创始人

2026-01-01 22:08:36

0次

国家知识产权局信息显示，深圳市大族微电子科技有限公司申请一项名为“基于玻璃基板的通孔的制备方法、玻璃基板及其中间体”的专利，公开号CN121225886A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请属于微纳加工技术领域，具体涉及一种基于玻璃基板的通孔的制备方法、玻璃基板及其中间体，该制备方法包括：对玻璃基板的目标区域进行激光处理，以在目标区域形成改性区；对经过激光处理的玻璃基板进行化学处理，以在玻璃基板表面形成钝化层，其中，改性区对应的钝化层形成为第一钝化层，在改性区以外的非改性区对应的钝化层形成为第二钝化层；第一钝化层的密度小于第二钝化层的密度；对经过化学处理的玻璃基板进行刻蚀，以基于改性区形成通孔。本申请可以突破刻蚀液的各向同性刻蚀限制，工艺简单，无需调整过多工艺参数就能实现高深径比通孔的加工，成本较低，应用范围广。

天眼查资料显示，深圳市大族微电子科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族微电子科技有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示改性大族投资玻璃深圳市通孔微电子专利改性区基板

上一篇：「第一消息」“钱塘十三水辅助神器”!详细开挂教程

下一篇：AI算力需求扩张：半导体或迈入万亿美元纪元

大族微电子申请基于玻璃基板的通孔制备方法专利，可实现高深径比通孔加工

相关内容

热门资讯