国家知识产权局信息显示,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“弹片结构及电子设备”的专利,公开号CN121238249A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本申请公开一种弹片结构及电子设备,涉及电连接器技术领域,弹片结构包括:安装部;至少两个弹片,至少两个弹片设于安装部两侧,每个弹片的一端与安装部连接,弹片的另一端具有触点,弹片的两端之间形成有折弯部;及支撑件,安装部与支撑件可拆卸连接。本申请的技术方案,解决了现有的金属弹片占用较大电路板空间的技术问题。
天眼查资料显示,中兴通讯股份有限公司,成立于1997年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本478353.4887万人民币。通过天眼查大数据分析,中兴通讯股份有限公司共对外投资了103家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息1871条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可207个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯