江苏第三代半导体研究院申请基于FIB的样品结构检测方法专利，保证样品结构信息的准确性_资讯

江苏第三代半导体研究院申请基于FIB的样品结构检测方法专利，保证样品结构信息的准确性

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2026-01-01 17:09:03

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国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司申请一项名为“一种基于FIB的样品结构检测方法和FIB检测系统”的专利，公开号CN121231539A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种基于FIB设备的样品结构检测方法和FIB检测系统，样品结构检测方法包括：获取待检测样品对应的目标SEM图像和目标能谱图像；对目标SEM图像进行分割得到第一SEM分割图像，并对目标能谱图像进行分割得到能谱分割图像；在第一SEM分割图像中的膜层分割结果和能谱分割图像中的膜层分割结果不同时，基于第一SEM分割图像和能谱分割图像，确定待检测样品的样品结构信息。通过本申请，由目标SEM图像和目标能谱图像相结合，确定待检测样品的样品结构信息，保证膜层分割结果的准确性，从而保证样品结构信息的准确性。

天眼查资料显示，江苏第三代半导体研究院有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏第三代半导体研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息378条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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