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芯峰光电申请芯片混合集成装置及集成方法专利，能够对多种芯片进行供料以提高补料效率

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2026-01-01 15:42:15

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国家知识产权局信息显示，芯峰光电技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种芯片混合集成装置及集成方法”的专利，公开号CN121237711A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片集成领域，具体的公开了一种芯片混合集成装置及集成方法，解决了现有芯片混合集成时，不同功能作用的芯片需要独立的供料系统，成本较高的问题，现提出如下方案，其包括底座、芯片集成设备、传送带、芯片封装盒、圆台筒、圆环盘、支架、导轨、滑框、开口、承载板、芯片料盘、限位滑杆一、插块、套板、插槽、有驱动组件一、斜框、安装座、电动传输带、竖板、驱动组件二、拨板，所述安装座上设置有联动组件，所述联动组件用于在竖板下移时，带动两侧拨板转动，以将电动传输带上承载的芯片料盘居中拨动。本装置集成化程度高，能够对多种芯片进行供料，以提高芯片集成设备的补料效率，同时降低成本，更具经济性。

天眼查资料显示，芯峰光电技术（深圳）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2119.6万人民币。通过天眼查大数据分析，芯峰光电技术（深圳）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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