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腾鑫精密申请基于激光一次性加工多层FR4粘合电路板专利，提升效率并降低综合成本

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2026-01-01 14:37:35

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国家知识产权局信息显示，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司申请一项名为“基于激光一次性加工多层FR4粘合电路板的方法”的专利，公开号CN121240357A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及电子制造技术领域，公开了一种基于激光一次性加工多层FR4粘合电路板的方法，该方法包括：将多层超薄FR4基材与热塑性丙烯酸酯胶膜交替堆叠并真空吸附定位；采用五轴联动紫外皮秒激光系统，依据分层优化路径同步切割各层异形轮廓，聚焦光斑5μm；切割同时由陶瓷压头局部热压切口边缘，实现瞬时熔融粘接；加工后通过视觉系统全尺寸扫描，对超差单元实施单脉冲微调修整。该系统集成动态聚焦模块、分区负压平台、红外对位补偿机构及静电消除装置。本发明通过激光切割、热压粘合与视觉闭环校正一体化流程，实现无模具、高精度、小批量柔性制造，提升效率并降低综合成本。

天眼查资料显示，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5555.5555万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可34个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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