三微电子取得微波加热用谐振腔耦合天线专利，具有功率容量高等特点_资讯

三微电子取得微波加热用谐振腔耦合天线专利，具有功率容量高等特点

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2026-01-01 11:37:35

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国家知识产权局信息显示，三微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种微波加热用谐振腔耦合天线”的专利，授权公告号CN223744936U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种天线，属于微波加热技术领域，具体公开了一种微波加热用谐振腔耦合天线，包括天线本体、同轴波导、空气射频连接头，天线本体上端连接同轴波导，同轴波导上端连接空气射频连接头，在天线本体和同轴波导之间固设有用于固定天线的金属固定底座，同轴波导由上半部的以空气为介质的空气同轴波导和下半部的以绝缘体为介质的介质同轴波导组成，天线本体包括天线辐射臂、天线平衡臂、天线延长臂。本实用新型结构简单，加工、组装及安装过程简单，具有功率容量高、热交换效率高、微波传输效率高等特点，适用于微波加热。

天眼查资料显示，三微电子科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，三微电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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