科通电子申请SSPC电弧故障隔离方法专利，提升电弧故障回路隔离选择性_资讯

科通电子申请SSPC电弧故障隔离方法专利，提升电弧故障回路隔离选择性

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2026-01-01 10:10:12

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国家知识产权局信息显示，北京市科通电子继电器总厂有限公司;哈尔滨工业大学申请一项名为“一种SSPC电弧故障隔离方法、系统、存储介质及程序产品”的专利，公开号CN121231947A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种SSPC电弧故障隔离方法、系统、存储介质及程序产品，涉及电力系统故障检测技术领域，该方法包括：采集目标SSPC系统的各负载回路的时域特征参数和频域特征参数，并获取各负载回路的拓扑结构数据；对时域特征参数和频域特征参数进行多参数融合计算，确定各负载回路的故障特征匹配度，以得到多个故障特征匹配度；根据拓扑结构数据从多个故障特征匹配度中确定出满足预设故障判断条件的候选故障特征匹配度，并将候选故障特征匹配度对应的候选负载回路确定为电弧故障回路；确定电弧故障回路的第一功率波动系数，并根据第一功率波动系数对电弧故障回路执行选择性隔离操作。解决了相关技术中SSPC系统的电弧故障回路的隔离选择性较差的技术问题。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

数据技术特征回路故障系统电弧通电子专利负载参数匹配度

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