元夫半导体申请中转承载装置及晶圆化学机械抛光设备专利，可以避免出现晶圆破碎的情况_资讯

元夫半导体申请中转承载装置及晶圆化学机械抛光设备专利，可以避免出现晶圆破碎的情况

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2026-01-01 01:08:42

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国家知识产权局信息显示，江苏元夫半导体科技有限公司申请一项名为“中转承载装置及晶圆化学机械抛光设备”的专利，公开号CN121223682A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请涉及晶圆化学机械抛光设备技术领域，尤其涉及一种中转承载装置及晶圆化学机械抛光设备。一种中转承载装置，包括：驱动机构；以及，定心机构，定心机构包括定心件、浮动组件、承载组件及引导组件，定心件与驱动机构连接，承载组件通过浮动组件连接于定心件；驱动机构用于驱动定心件沿第一方向的正向运动，以带动承载组件沿第一方向的正向朝拾取头运动，引导组件先于承载组件与拾取头抵接，用于在承载组件沿第一方向的正向运动的过程中受到拾取头沿第二方向的抵接力推动承载组件沿第二方向相对于定心件浮动，以使承载组件的承载面与拾取头同轴。本申请提供的中转承载装置，可以避免出现晶圆破碎的情况。

天眼查资料显示，江苏元夫半导体科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏元夫半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业元夫投资中转装置设备化学导体组件专利晶圆定心件

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