据申报稿,本次发行股票数量为2069.21万股,发行价格为13.87元/股,募集资金总额2.87亿元,扣除发行费用后将全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目(2.4亿元)和补充流动资金(4700万元)。
科翔股份是一家从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。公司产品下游应用广泛,重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端等领域。
公告称,公司现有产品类型主要为多层板和HDI板。本次募投项目拟投资于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目,其产品为高多层板和高阶HDI板,主要产品与公司现有产品一致,系顺应算力市场需求,在现有产品重点应用领域上的产能扩充,符合产业发展方向和公司战略布局,能够进一步优化设备配备,提升高端产品生产能力,增强公司在服务器/光模块等高增长领域的场景化产品覆盖能力,增加高端产品占比,提升产品竞争力,巩固公司在PCB行业的领先地位,提升公司盈利能力和可持续发展能力。
另外,拟将本次募集资金中的4700万元用于补充流动资金,以满足公司流动资金需求,从而提高公司的资本实力。
核校:杨宁