有研粉材：锡膏产品主要应用于光伏、LED、半导体等封装组装行业，2024年度电子浆料毛利率10.81%
创始人
2025-12-31 21:09:37
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有投资者在互动平台向有研粉材提问：“能否披露下贵司的锡膏应用情况，单价及毛利是多少？目前产量规模多大？未来前景如何？；谢谢！”
针对上述提问，有研粉材回应称：“尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司锡膏产品主要应用于光伏、LED、半导体等封装、组装应用行业，光伏方面主要应用于BC电池技术。锡膏的具体价格和产品规格及原材料价格有关，2024年度电子浆料毛利率10.81%。公司电子浆料产能占公司总产能的比重还比较小，但已成为公司未来发展的重要板块，公司布局光伏电池金属化用微纳金属粉体及应用产业，面向技术发展趋势和实际需求，与下游头部企业开展密切合作，应用验证、产业化工作稳步推进。感谢您的提问！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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