日晷科技取得非接触芯片倒封装基板条带专利，提高芯片的散热效率_资讯

日晷科技取得非接触芯片倒封装基板条带专利，提高芯片的散热效率

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2025-12-31 13:38:33

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国家知识产权局信息显示，广东日晷科技有限公司取得一项名为“一种非接触芯片倒封装基板条带”的专利，授权公告号CN223743668U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及非接触芯片结构领域，公开了一种非接触芯片倒封装基板条带，包括环氧树脂料带，所述环氧树脂料带上表面固定连接有线路层，所述环氧树脂料带内部开设有分片槽，所述环氧树脂料带内部设置有定位组件，所述定位组件用于将芯片与基板条带精准定位，所述定位组件包括定位孔一，所述定位孔一开设在所述环氧树脂料带内部，所述环氧树脂料带内部开设有定位孔二，所述定位孔二位于分片槽中间，所述环氧树脂料带上表面固定连接有定位块，所述定位块用于辅助标记。本实用新型中，实现芯片与基板条带的精准定位，提高了封装的精度和一致性，同时通过散热槽的设置，增加了散热面积，有利于热量的散发，提高芯片的散热效率。

天眼查资料显示，广东日晷科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东日晷科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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