国家知识产权局信息显示,浙江创豪半导体有限公司取得一项名为“电路板的转移装置”的专利,授权公告号CN223745000U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本公开提供了一种电路板的转移装置,属于电子器材技术领域。该电路板的转移装置包括承载板,所述承载板的一板面具有用于支撑电路板的具有至少两条条状凸起,各所述条状凸起均从所述承载板的一侧边延伸至另一侧边。本公开能改善转移电路板的过程中,油墨容易粘附在转移装置上的问题,提升电路板的制备良率。
天眼查资料显示,浙江创豪半导体有限公司,成立于2022年,位于金华市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目26次,专利信息19条,此外企业还拥有行政许可8个。
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