国显创新申请芯片封装结构及制备方法专利，能够简化芯片封装结构的制备工艺_资讯

国显创新申请芯片封装结构及制备方法专利，能够简化芯片封装结构的制备工艺

创始人

2025-12-30 21:39:35

0次

国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装结构的制备方法”的专利，公开号CN121237770A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构及芯片封装结构的制备方法，芯片封装结构包括：载板、金属走线、芯片和第一连接电极；载板包括第一表面，金属走线设置于第一表面一侧；芯片设置于第一表面一侧，芯片朝向第一表面的一侧设置有第一连接部，第一连接部电连接金属走线；第一连接电极设置于芯片背离载板一侧，第一连接电极电连接金属走线。芯片设置于第一表面一侧，第一连接电极设置于芯片背离载板一侧，也就是第一连接电极和芯片位于载板同侧，载板不需要进行开孔和填孔工艺，从而能够简化芯片封装结构的制备工艺，降低工艺难度。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示电极投资芯片国显结构专利苏州载板走线

下一篇：佰维存储：子公司拟2000万元受让牛芯半导体38万股股份

国显创新申请芯片封装结构及制备方法专利，能够简化芯片封装结构的制备工艺

相关内容

热门资讯