歌尔微电子申请无孔传感器封装结构专利，外界压力信号经由防水膜传递至芯片组件_资讯

歌尔微电子申请无孔传感器封装结构专利，外界压力信号经由防水膜传递至芯片组件

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2025-12-30 21:09:48

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国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备”的专利，公开号CN121225525A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种无孔传感器封装结构、制备方法及电子设备。该无孔传感器封装结构包括电路板、柔性支架、芯片组件及防水膜，所述柔性支架具有相背设置的第一表面和第二表面，且所述柔性支架开设有贯通所述第一表面和所述第二表面的通腔部；所述第一表面连接于所述电路板；所述芯片组件的至少部分结构设置在所述通腔部内；所述防水膜与所述第二表面连接，且所述防水膜覆盖所述通腔部；所述防水膜被配置为：外界压力信号经由所述防水膜传递至所述芯片组件的至少部分结构。

天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目129次，专利信息1793条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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