睿昇半导体申请石英支管焊接治具专利，保障焊缝成形的一致性与致密性_资讯

睿昇半导体申请石英支管焊接治具专利，保障焊缝成形的一致性与致密性

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2025-12-30 09:40:22

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国家知识产权局信息显示，杭州睿昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种石英支管焊接治具”的专利，公开号CN121199538A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及焊接治具技术领域，特别是涉及一种石英支管焊接治具，包括夹具底座，夹具底座的顶部滑动连接有两个对石英管进行支撑的定位座，两个定位座的上方设置有对石英管进行夹紧的两个固定压块，两个定位座和两个固定压块之间螺接有两个定位丝杆，夹具底座的两侧均设置有石英管进行支撑的拓展支撑机构；本发明通过拓展支撑机构、传动机构、稳固机构、保护壳、主压力轮、副压力轮和传动板等结构的配合，使两组主压力轮与一组副压力轮形成倒三角形支撑结构，能够对石英管中间及延伸至固定夹外部的悬空段形成多点稳定承托，确保待焊接口始终保持精准对位，保障焊缝成形的一致性与致密性，防止石英管与治具发生刮擦，从而避免管体表面产生划痕。

天眼查资料显示，杭州睿昇半导体科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州睿昇半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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