每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司如何看待HBM国产化的前景,目前贵司在HBM领域布局如何?
迈为股份(300751.SZ)12月27日在投资者互动平台表示,公司长期看好HBM工艺的国产化前景,目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺。
(记者 胡玲)
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