隆慧电子申请半导体功率器件散热装置专利，提高半导体功率器件的散热质量_资讯

隆慧电子申请半导体功率器件散热装置专利，提高半导体功率器件的散热质量

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2025-12-27 16:08:12

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国家知识产权局信息显示，东莞市隆慧电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体功率器件的散热装置”的专利，公开号CN121215643A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体功率技术领域，具体涉及一种半导体功率器件的散热装置，包括引线框架，所述引线框架上固定有芯片，所述芯片上设有铜带，所述铜带包括矩形铜板，矩形铜板与芯片焊接，矩形铜板上设有四个第一变形区域和四个第二变形区域，四个第一变形区域绕矩形铜板的几何中心呈对称式分布，四个第二变形区域绕矩形铜板的几何中心呈对称式分布，第一变形区域与第二变形区域绕矩形铜板的几何中心交错分布，所述第一变形区域使矩形铜板能够沿两条对角线方向产生弹性形变，所述第二变形区域使矩形铜板能够沿四条边的长度延伸方向产生弹性形变，矩形铜板能适应芯片表面的不平整，提高半导体功率器件的散热质量。

天眼查资料显示，东莞市隆慧电子科技有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本128万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市隆慧电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业铜板功率投资隆慧器件矩形导体散热装置专利半导体

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