津海博达取得电子元器件热压焊接设备专利,降低连锡现象发生
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2025-12-27 11:06:55
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国家知识产权局信息显示,天津津海博达电子有限公司取得一项名为“一种电子元器件热压焊接设备”的专利,授权公告号CN223718524U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型涉及电子元器件技术领域,公开了一种电子元器件热压焊接设备,包括:加工座,其上方设有加工槽,加工槽内设有可移动的加工载板,加工座一侧开设有与加工槽连通的清理槽;固定机构,包括顶紧块和顶紧条,顶紧块设有两个且设于加工槽内加工载板两侧,顶紧条设于加工槽内加工载板前侧,顶紧块和顶紧条均由固定设于加工槽内的电动推杆驱动;热压机构,包括热压座和驱动热压座移动的多向驱动架,多向驱动架固定设于加工座上方,热压座下方可拆卸设有加热板,热压座上方设有加热器,加热板下方设有热压槽,加热板下方位于热压槽两侧处设有阻挡条。本实用新型的优点在于:方便对工作台进行清洁,降低连锡现象发生。

天眼查资料显示,天津津海博达电子有限公司,成立于2021年,位于天津市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,天津津海博达电子有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可1个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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