消息称HBM3E芯片价格飙升50%,AI热潮成主要推手
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2025-12-27 09:08:10
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IT之家 12 月 27 日消息,据韩媒 SEdaily 昨天报道,随着全球科技巨头在 AI 领域竞争逐渐升温,核心零部件 HBM 价格正在大幅飙升。

据报道,三星与 SK 海力士在与现有客户续签 HBM3E 12 层产品供货合同时,提出了相比以前高出 50% 以上的价格。而对于新客户而言若想拿到货的话还得接受更高的报价

据悉,此前 HBM3E 12 层产品的单颗价格大约是 300 美元(IT之家注:现汇率约合 2105 元人民币),而近期续签的企业差不多要用 500 美元(现汇率约合 3508 元人民币)买一颗芯片,意味着 HBM3E 的市场价格已跃升至 HBM4 水平。

HBM(高带宽内存)是通过堆叠 DRAM 制成的产品,从今年下半年起价格一路走高,特别是近期大型 AI 巨头之间的竞争全面点燃后,业内甚至出现“价格像坐火箭一样飞升”的说法

HBM 价格的持续走高很可能延续至明年。尽管三星正尝试将 NAND 闪存产线转换为 DRAM 产线,但在 HBM2 即将量产的节骨眼下,扩大供给并非易事。SK 海力士也需要等明年下半年新工厂量产后,才能新增供货。

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