消息称HBM3E芯片价格飙升50%，AI热潮成主要推手_资讯

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2025-12-27 09:08:10

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IT之家 12 月 27 日消息，据韩媒 SEdaily 昨天报道，随着全球科技巨头在 AI 领域竞争逐渐升温，核心零部件 HBM 价格正在大幅飙升。

据报道，三星与 SK 海力士在与现有客户续签 HBM3E 12 层产品供货合同时，提出了相比以前高出 50% 以上的价格。而对于新客户而言，若想拿到货的话，还得接受更高的报价。

据悉，此前 HBM3E 12 层产品的单颗价格大约是 300 美元（IT之家注：现汇率约合 2105 元人民币），而近期续签的企业差不多要用 500 美元（现汇率约合 3508 元人民币）买一颗芯片，意味着 HBM3E 的市场价格已跃升至 HBM4 水平。

HBM（高带宽内存）是通过堆叠 DRAM 制成的产品，从今年下半年起价格一路走高，特别是近期大型 AI 巨头之间的竞争全面点燃后，业内甚至出现“价格像坐火箭一样飞升”的说法。

HBM 价格的持续走高很可能延续至明年。尽管三星正尝试将 NAND 闪存产线转换为 DRAM 产线，但在 HBM2 即将量产的节骨眼下，扩大供给并非易事。SK 海力士也需要等明年下半年新工厂量产后，才能新增供货。

产品竞争供货芯片现汇现有客户价格约合推手热潮产线海力士三星现汇率

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