近日，苏州易芯半导体有限公司（下称“易芯半导体”）宣布完成战略轮融资，本轮融资由江苏博涛智能热工股份有限公司（下称“博涛智能”）独家战略投资。

据悉，融资资金将重点投向两大方向：

• 一方面扩大Micro-LED封装芯片产能，缓解当前高端显示领域芯片供给紧张的局面；

• 另一方面加速绿、黄绿、黄、橙光全色系Micro-LED芯片产品落地，填补国内全色系封装芯片的技术空白。

易芯半导体成立于2023年，是一家专注于Micro-LED先进封装技术的科技型企业。成立仅两年，公司已经完成两轮融资。天眼查显示，易芯半导体在2024年完成天使轮融资，投资方为常熟国发创投、一盏资本。

这家年轻的企业背后

站着一位“90后”掌舵人

公司创始人顾杨博士毕业于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所。此后他曾在维信诺担任Micro-LED主任研究员，参与建设国内第一条Micro-LED芯片+QD量子点中试线，还是国内首个QD量子点+Micro-LED手表屏项目的主要负责人。

在产品研发过程中，顾杨察觉到，量子点材料是解决Micro-LED显示技术的绝佳材料，可以解决Micro-LED颜色均一性差、红光效率低等长期困扰产业界的底层技术问题。基于自身研发及产业化经验，2023年，顾杨成立苏州易芯半导体有限公司，进一步开发基于量子点技术的Micro-LED像素封装芯片方案。

图源：德善辛庄公众号

经过2年多的发展，针对Micro-LED产业面临的红光芯片效率低、巨量转移良率差、芯片电性难检测三大痛点，公司自主研发激光巨量转移技术、量子点像素化技术、异质封装技术，推出的0404-QDMiP产品于2024年初成功点亮，0306-QDR、0516-QDR产品也即将进入量产阶段。

产品研发不断加速的同时，易芯半导体也在加强产业链上合作。值得关注的是，本轮融资投资方博涛智能也是常熟市辛庄镇本地企业。在战略投资之前，两家本地企业已在探索相关合作。去年，顾杨在接受媒体采访中提及，依托博涛智能建设的无尘室，易芯半导体将与邻居企业达成设备场地、技术研发等多方面的合作。

2010年成立的博涛智能，是一家专注于工业窑炉及配套设备研发、生产、销售的高新技术企业，主要产品包括工业窑炉及配套自动线、粉料处理设备等。近年来，博涛智能正从“传统热工装备”向“泛半导体高端装备”加速转型。

2025年4月，公司宣布投资约3亿元在成都建设“高端热工装备西南制造基地”，专门研发生产显示面板、光伏、半导体领域所需的CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、真空炉及FBCVD（粉体材料CVD包裹）等关键设备。此次投资苏州易芯，则是其在半导体显示领域的进一步布局。

“薄膜封装技术是量子点材料进入Micro-LED时代的不可替代技术，而博涛智能在热工装备领域的技术积累，能为我们的封装工艺提供关键支持。双方的协同，将加速量子点Micro-LED技术的产业化进程。”顾杨说。

接下来，易芯半导体将进一步提升量子点的能量转换效率及严苛工况下的使用寿命，打造系列化、平台化的高端Micro-LED封装芯片，推动Micro-LED从“实验室”走向“商业化”。

资料来源

德善辛庄《全市⅔！辛庄企业闪耀“创客中国”》

苏州易芯半导体《融资|苏州易芯完成战略轮融资》

扬子晚报《常熟辛庄：以“双向奔赴”之力 迈“南融”先行之步》