成都绛溪未来光电取得用于光伏面板跨缝底座专利,提升机器人在复杂环境中的感知能力
创始人
2025-12-26 20:38:19
0

国家知识产权局信息显示,成都绛溪未来光电科技有限公司取得一项名为“一种用于光伏面板的跨缝底座”的专利,授权公告号CN223729698U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本实用新型属于光伏清洁设备技术领域,具体提供了一种用于光伏面板的跨缝底座,包括底板,底板上设置有移动单元和感应器组件,移动单元用于支撑并控制底板进行移动,感应器组件围绕移动单元设置,感应器组件包括处理器、第一传感器和第二传感器,第一传感器与第二传感器在底板移动方向上间隔设置。本实用新型能通过第一传感器来分辨是否移动到光伏面板的边沿,通过多传感器融合设计,能提升组装后的机器人在复杂环境中的感知能力,确保其安全高效地运行,并通过两传感器之间的间隔,使前方的传感器能先一步越过光伏阵列的间隙,感应下一个光伏面板,让设置有此实用新型的成品机器人能精确进行跨缝动作和阵列边沿停止动作。

天眼查资料显示,成都绛溪未来光电科技有限公司,成立于2024年,位于成都市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析,成都绛溪未来光电科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可1个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

博流智能申请SoC芯片管脚复用... 国家知识产权局信息显示,博流智能科技(南京)有限公司申请一项名为“SoC芯片管脚复用系统及方法”的专...
托伦斯精密申请半导体焊接管漏率... 国家知识产权局信息显示,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司申请一项名为“一种半导体焊接管类零件焊接后...
华虹半导体申请化学气相沉积方法... 国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“化学气相沉积方法”的专利,公开号CN...
京仪装备新注册《H110半导体... 证券之星消息,近日京仪装备(688652)新注册了3个项目的软件著作权,包括《H110半导体专用温控...
中芯国际申请半导体结构的形成方... 国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专...
汉朔科技公布国际专利申请:“驱... 证券之星消息,根据企查查数据显示汉朔科技(301275)公布了一项国际专利申请,专利名为“驱动芯片及...
原创 时... 时隔四年,小米MIX系列旗舰即将回归。多方网络信息显示,代号MIX5的新机预计于2026年第三季度发...
一加15T搭载电竞网络芯片G2... 今天,一加继续对全新的一加 15T 手机进行新机剧透。 据介绍,一加15T的信号能力是按对标大屏性能...
铠侠申请半导体集成电路专利,提... 国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体集成电路”的专利,公开号CN121710...