江苏达芯半导体申请MINILED发光器件焊接装置专利，消除机械应力_资讯

江苏达芯半导体申请MINILED发光器件焊接装置专利，消除机械应力

创始人

2025-12-26 19:10:02

0次

国家知识产权局信息显示，江苏达芯半导体有限公司申请一项名为“一种MINILED发光器件焊接装置”的专利，公开号CN121199267A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种MINILED发光器件焊接装置，包括量子点红外聚焦系统、电磁悬浮定位平台单元、梯度热场调控模块、高分辨率视觉系统、电源与驱动单元，量子点红外聚焦系统用于对准焊接部位进行激光焊接，包括量子点红外聚焦系统，由激光单元、量子点转换单元、动态聚焦镜组、冷却单元、FPGA控制器一构成，所述电磁悬浮定位平台单元用于定位工件准备激光焊接，包括三轴亥姆霍兹线圈系统、巨磁阻传感器、涡流发生模块、FPGA控制器二；所述梯度热场调控模块用于调节焊接时工件周围的温度。通过电磁悬浮定位平台实现芯片的非接触、高精度抓取与定位，消除机械应力；通过量子点红外聚焦系统提供局部、可控的精准能量输入，完成焊接。

天眼查资料显示，江苏达芯半导体有限公司，成立于2022年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏达芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资单元器件焊接定位装置系统导体应力专利电磁量子红外

上一篇：闻泰科技杨沐：必须收回安世半导体股权和控制权

下一篇：松山湖材料实验室申请超导材料交流损耗测试装置及方法专利，可获取超导材料的交流损耗

江苏达芯半导体申请MINILED发光器件焊接装置专利，消除机械应力

相关内容

热门资讯