近几年，新能源汽车、储能系统、消费电子产品、PCB制造、半导体封装和5G通信等领域快速发展，我国已成为电解铜箔主要生产和消费国。作为在固态电池领域取得商业化进展的公司，嘉元科技董事长廖平元日前接受上海证券报记者采访时表示，加大研发力度、构筑技术“护城河”是嘉元科技持续发展的核心动力。

上证报中国证券网讯（记者 刘暄）近几年，新能源汽车、储能系统、消费电子产品、PCB制造、半导体封装和5G通信等领域快速发展，我国已成为电解铜箔主要生产和消费国。作为在固态电池领域取得商业化进展的公司，嘉元科技董事长廖平元日前接受上海证券报记者采访时表示，加大研发力度、构筑技术“护城河”是嘉元科技持续发展的核心动力。

受益于新能源、新材料领域带来的旺盛需求，公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，不断丰富和优化产品结构及有效提升产品品质。

“2025年，新能源动力汽车板块将继续保持快速发展，增速超过20%。预计到2026年至2030年，该板块将维持25%以上的增速，特别是储能电池领域，其增速将与动力电池相叠加，带来更大的市场需求。”在廖平元看来，今年，新能源电池总装机量预计达到1800GWh，折算成锂电铜箔需求量将超过90万吨。然而，目前供给端的有效产能约为110万吨，呈现供过于求的状态。

“由于过去两年的行业内卷和去年的亏损，企业对扩产的热情下降，预计今年到明年供给端的增速将降至10%左右。到明年二、三季度，供需关系将达到平衡，下半年则可能出现供不应求的情况。”他说。

在谈及如何保持企业竞争优势时，廖平元认为，当前六微米及六微米以下的锂电铜箔占比越来越大，对铜箔性能的要求也越来越高，从普强（抗拉强度300左右）提升到中强、高强（抗拉强度400以上）。此外，固态电子用铜箔的性能也需要提升，包括增加抗腐蚀性和与锂金属的结合能力。因此，加大铜箔的研发力度是提升企业竞争力的关键。

在PCB铜箔的发展方面，他坦言，目前高端PCB铜箔主要依赖进口，被日本和韩国垄断，特别是HVLP四代、五代以及LTF四代、五代产品。为了解决这一“卡脖子”问题，嘉元科技通过增强内生研发动力和结合外部力量，取得了一定的突破，并开始小批量供应客户，达到了性能要求。预计到2026年，公司将在高端电子电路铜箔领域发力，提升产量和供给量。

展望2026年，廖平元表示，嘉元科技将从三方面抢抓新兴产业机遇。在技术攻坚上，重点突破4.5微米以下极薄锂电铜箔量产技术，满足固态电池对高抗拉强度、低粗糙度材料的需求；同步研发高频高速PCB铜箔，适配800G光模块及下一代服务器芯片的信号传输要求；此外，芯片封装用可剥离超薄铜箔首条线将投产，建设完成后，年产能70万平方米。

场景拓展上，公司将联合下游客户开发铜箔在固态电池集流体等未来能源领域的应用，并已实现批量交付。在生态合作上，与高校共建联合实验室，布局铜锂复合带等前沿技术，推动产学研成果快速转化。