天津智邦新材料申请基于PID算法的芯片动态温度调节方法专利，实现了芯片温度的快速响应与稳定调节_资讯

天津智邦新材料申请基于PID算法的芯片动态温度调节方法专利，实现了芯片温度的快速响应与稳定调节

创始人

2025-12-26 12:08:56

0次

国家知识产权局信息显示，天津智邦新材料科技有限公司申请一项名为“一种基于PID控制算法的芯片动态温度调节方法”的专利，公开号CN121209666A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于PID控制算法的芯片动态温度调节方法，包括如下步骤：S1、采集并处理多点温度数据，得到统一温度向量；S2、进行热模态提取，计算与目标温度偏差生成误差信号；S3、构建分段多态PID控制器，模式切换计算比例项；S4、为每个热模态生成积分项，变化率处理生成微分项；S5、组合比例、积分和微分项，分配器输出执行器指令；S6、下发执行器指令，执行限幅与斜率约束完成调节。本发明通过分段多态PID控制与模态感知分配器，实现了芯片温度的快速响应与稳定调节。

天眼查资料显示，天津智邦新材料科技有限公司，成立于2022年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，天津智邦新材料科技有限公司拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示智邦温度算法动态投资天津芯片调节专利微分项执行器多态

上一篇：存储芯片板块短线拉升，德明利涨停

下一篇：豪威半导体申请具有测试元件组的半导体器件及其测试方法专利，可有效区分若干芯片来源或芯片位置

天津智邦新材料申请基于PID算法的芯片动态温度调节方法专利，实现了芯片温度的快速响应与稳定调节

相关内容

热门资讯