科麦特申请光电共封装热固性粘结膜专利，达成热固性膜在芯片封装过程中降低翘曲的目的_资讯

科麦特申请光电共封装热固性粘结膜专利，达成热固性膜在芯片封装过程中降低翘曲的目的

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2025-12-26 10:39:17

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国家知识产权局信息显示，江苏科麦特科技发展股份有限公司申请一项名为“一种光电共封装热固性粘结膜及其制备方法”的专利，公开号CN121203594A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种光电共封装热固性粘结膜及其制备方法，光电共封装热固性粘结膜，包括以重量份数计数的组份：多官能度环氧树脂，8~10份；稠环环氧树脂，10~15份；八环氧环己基乙基笼状聚倍半硅氧烷，5~6份；丙烯酸酯接枝多官能环氧树脂，2~4份；多官能度环氧固化剂，2~4份；稠环固化剂，10~15份；橡胶改性马来酸酐树脂，2~4份；消泡剂，0.1份；流平剂，0.1份；偶联剂，0.2份；分散剂，0.1份；导热填料，160~200份；溶剂，40份，制备方法包括以下步骤：步骤S1，配胶，步骤S2，成膜，步骤S3，压膜与整平，步骤S4，固化，优点在于降低热固性膜的固化体积收缩率，降低热膨胀系数，提高玻璃转化温度，达成热固性膜在芯片封装过程中降低翘曲的目的，减少光芯片受热串扰影响。

天眼查资料显示，江苏科麦特科技发展股份有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5236.552万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏科麦特科技发展股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可36个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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