苹果iPhone 18 Pro系列前瞻:更小灵动岛设计、首发2nm工艺A20芯片
创始人
2025-12-24 12:38:06
0

【太平洋科技快讯】12 月 24 日消息据科技媒体 9to5Mac 近日报道,苹果计划在 2026 年秋季发布的 iPhone 18 Pro 系列将迎来重大外观变革。

该系列将彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔,转而采用左上角单打孔前置镜头与屏下 Face ID 技术。

此外,苹果还将改进 iPhone 17 Pro 的双色背部设计工艺,使铝金属与玻璃区域的过渡更为自然。配色方面,目前正在测试咖啡棕、紫色及勃艮第红等大胆色调,但最终方案尚未确定。

iPhone 18 Pro 预计将搭载 A20 Pro 芯片,这是苹果首款采用 2nm 工艺制造的芯片,并将引入晶圆级多芯片模块(WMCM)封装技术。这些技术突破将大幅提升处理速度、能效表现及 AI 运算能力。

连接性方面,苹果自研的 5G 基带将迭代至 C2 版本,进一步优化信号表现,逐步替代高通方案。

影像系统方面,iPhone 18 Pro 主摄据传将支持可变光圈技术,允许用户灵活调整景深。

交互方面,苹果计划简化“相机控制”按钮,移除复杂的触控手势组件,提供更纯粹的物理按键体验。

此外,iPhone 18 Pro Max 的机身厚度与重量将超过前代,可能是为了容纳更大容量的电池,以提升续航表现。

相关内容

热门资讯

300870,与谷歌GPU电源... 近一周,美埃科技、立昂微、欧陆通等个股获机构密集调研。 近一周机构调研个股有170多只 近一周(6月...
基本半导体通过聆讯:年营收3亿... 雷递网 雷建平 6月21日 深圳基本半导体股份有限公司(简称:“基本半导体”)日前通过上市聆讯,准备...
深圳基本半导体通过港交所上市聆... 观点网讯:6月21日,深圳基本半导体股份有限公司通过港交所上市聆讯。 据港交所文件显示,该公司已更新...
历史首次,日本五大芯片制造设备... 【文/观察者网 齐倩】 截至3月31日的财年内,日本五大芯片制造设备制造商对中国的合计销售额下降了1...
603986,存储芯片大牛股,... 【导读】下周A股将有49家公司有限售股份解禁 中国基金报记者 夏天 Wind数据显示,下周(6月22...
原创 打... 自2005年成立以来,广东漠阳花粮油有限公司二十年如一日地深耕花生全产业链建设。从自主育种到严把质量...
原创 再... #手机电脑第 2 轮涨价潮到来 #,继年初首轮存储涨价之后,二季度全球 DDR 内存、NAND 固态...
和讯投顾吴志祥:PCB核心材料 关于核心材料电子铜箔,它是构成印制电路板的基础层,其性能直接决定了整个PCB板的导电效能。从产品类型...
DSP数字信号处理虚拟综合实验... -231EDSP数字信号处理虚拟仿真综合实验平台 一、-231E DSP数字信号处理虚拟仿真综合实验...
讲讲长电、长电二三极管一级代理... 在电子元器件产业里,二极管是支撑各类电路稳定运行的基础器件,从消费电子到汽车工业,从光伏储能到通讯设...