南亚新材：拟定增募资9亿元布局AI算力覆铜板抢占高端电子基材市场_资讯

南亚新材：拟定增募资9亿元布局AI算力覆铜板抢占高端电子基材市场

创始人

2025-12-23 00:06:36

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根据预案，本次发行拟向不超过35名特定对象发行不超过7043.13万股，发行价格以发行期首日为定价基准日，不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%，若期间发生除权除息事项，价格将相应调整。本次发行的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

募资用途方面，7.4亿元将投入基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目，该项目由公司全资子公司在江苏南通实施，规划建设期24个月，达产后将形成年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片，主要适配AI服务器、交换机、光模块等算力基础设施需求；1.6亿元用于补充流动资金，将优化公司资本结构，降低财务风险，支撑业务持续发展。

行业背景显示，随着AI、云计算等产业快速发展，服务器及数据存储等算力基础设施需求旺盛，根据Prismark预测2024至2029年该领域年均复合增长率达13.6%，将带动高性能覆铜板需求持续提升。公告称，公司作为覆铜板行业头部企业，已掌握高频高速配方、超薄覆铜板生产等核心技术，产品通过深南电路、沪电股份等知名PCB厂商认证，本次募投项目将进一步突破产能瓶颈，拓展高端产品体系。

公司表示，本项目的建设将更好地支撑行业对高阶高频高速等高端电子基材的产业化需求，有利于推动电子材料技术的发展。项目的实施将助力公司打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地，提升在特殊覆铜板领域的市场份额，契合国家电子专用材料产业支持政策。

核校：沈楠

需求铜板产业化电子公司布局项目南亚新材基材沈楠沪电股份算力

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