"PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级”由山西证券发布。

“幻影视界”整理分享报告摘要如下

AI 服务器快速发展，拉动高频高速PCB 需求。

根据Prismark 预测，2024- 2029 年国内PCB 产值将从412.13 亿美元提升至497.04 亿美元，CAGR 为3.8%。服务器/数据储存是PCB 增速最快的下游领域，2024-2029 年CAGR 达到11.6%。Eagle stream 等PCIe 5.0 服务器平台对应PCB 进入量产阶段，PCIe 标准向5.0 加速演进，算力需求爆发式增长，AI 服务器及交换机加速放量，普通服务器及AI 服务器同时对PCB 性能提出更高要求，推动PCB 向高频高速升级，PCB 对CCL 介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜箔作为PCB/CCL 核心原材料材料需向低Dk\Df 方向发展。

PPO、碳氢树脂综合性能优异，是高频高速树脂理想选择，国内企业已批量供货。

PPO 树脂和碳氢树脂具备优异的Dk/Df 性能，能满足M6-M8 级别CCL 低信号传输损耗和延迟要求，是未来核心高频高速电子树脂。预计2025 年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558/1216 吨，同比增长41.89%/41.62%。供给格局方面，全球PPO、碳氢树核心供应商仍以沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业为主，东材科技、圣泉集团等龙头企业加速追赶，产品性能快速进步、生产布局逐步完善、下游客户合作关系进一步加深，国内外企业差距有望持续缩小。

幻影视界整理分享报告原文节选如下：

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