2025年12月19日，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称优迅股份，688807.SH）完成首次公开发行股票并在科创板上市。本次发行规模10.33亿元，中信证券担任独家保荐机构和主承销商。中信证券高管、全球投资银行管理委员会主任孙毅出席上市仪式。

破局：国产光通信电芯片第一股，破高端芯片自主空白局

领跑：国内光通信领域龙头企业，国家级制造业单项冠军

赋能：攻坚光通信“卡脖子”技术，构筑数字经济核心底座

高效：项目于2025年6月申报，从受理到上市仅历时176天

专注光通信核心芯片

引领高端芯片自主未来

优迅股份是国内光通信前端收发电芯片领域的领军企业，作为国家级制造业单项冠军企业与国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注高性能光通信电芯片的研发、设计与销售，产品深度嵌入现代信息基础设施“关键链路”——覆盖固网接入、4G/5G/5G-A无线网络、城域/骨干传输网络及数据中心互联等核心场景，广泛服务于海量数据传输与算力调度需求，其中数据中心互联作为数字经济算力枢纽的关键承载，与各类网络场景协同构筑起数字经济高效运行的“隐形神经节点”。

以创新突破技术壁垒

实现全场景芯片自主可控

作为硬科技企业的创新样本，优迅股份以自主创新为驱动，独立或牵头承担科技部“863计划”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划”等多项国家级科研攻关任务，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。

光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”，直接决定光模块的性能与可靠性，更是破解我国光通信产业链“卡脖子”的核心突破口。本次IPO募集资金将重点投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，旨在突破更高速率、更先进的芯片及组件技术，持续强化我国在高性能电芯片领域的自主可控能力，为AI、数字经济规模化应用构建坚实可靠的“芯”底座。

服务科技创新

助力硬科技企业叩开资本之门

中信证券以服务国家创新驱动发展战略为己任，秉承金融服务实体经济的宗旨，深耕集成电路与光通信等硬科技核心领域，依托在科技创新领域积淀的专业能力与综合服务优势，全程助力优迅股份登陆资本市场，高效推进上市流程，展现了中信证券服务硬科技企业对接资本市场，以金融服务实体经济，支持科技自立自强、筑牢产业链安全基石的综合能力。

优迅股份

（股票代码：688807.SH)

优迅股份是国内极少数具备全速率光通信电芯片研发能力的企业之一，产品覆盖激光驱动器芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、光通信收发合一芯片等关键品类，客户涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。优迅股份依托“量产一代、研发一代、储备一代”的阶梯式技术迭代策略，持续推动国产光通信电芯片向高速率、低功耗、高集成方向升级，目前已成长为全球光通信产业链的重要参与者，为我国光通信电芯片领域的自主可控与产业升级提供了关键支撑。

(中信证券)