智通财经获悉，中国银河证券发布研报称，未来AI芯片的市场竞争将更加激烈，谷歌(GOOGL.US)有望凭借TPU v7系列产品提升自身AI芯片市占率。该行认为，随着明年谷歌TPU v7的上市，国内液冷/电源/PCB领域有望带来新的发展机遇，同时随着AI芯片竞争格局不断深化，国产算力芯片在国产替代趋势长期上行。

中国银河证券主要观点如下：

谷歌即将上市TPU v7，技术指标比肩英伟达B200

谷歌即将正式上市第七代TPU芯片“Ironwood”，标志着AI算力技术的重大突破。该芯片单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs(FP8精度)，配备192GB HBM3e内存，内存带宽高达7.4TB/s，功耗约1000W。与前代产品相比，Ironwood的算力提升了4.7倍，能效比达到每瓦29.3 TFLOPs，是前代产品的两倍。服务器散热方面，采用100%液冷架构，采用大冷板设计，覆盖4 颗TPU及VRM;集群规模上最大支持144 个机架互联，即9216 个TPU芯片集群。整体技术指标比肩英伟达B200芯片。

产品聚焦AI推理场景，用于自身Gemini模型

TPU v7聚焦AI推理场景，支持实时聊天机器人、智能客服智能驾驶等低延迟需求;同时可扩展至大规模模型训练，如Anthropic计划用百万颗TPU训练Claude系列模型。在客户方面，Meta拟从2027年起在数据中心部署TPU，2026年通过谷歌云租用算力，同时谷歌自身则用于Gemini等模型的训练与服务，其超大规模集群能力与低成本优势，正成为AI企业降低推理成本的首选方案。除芯片外，谷歌还同步推出一系列升级，旨在让其云服务更便宜、更快、更灵活，以便与亚马逊AWS和微软Azure竞争

AI竞争格局即将重塑，关注谷歌AI芯片产业链

该行认为，谷歌上市TPU v7产品，将全面推动AI产业从硬件到软件生态的全产业链变革，自上而下带动ASIC芯片、PCB、封装、HBM、光模块、散热、制造封装等上游环节需求，同时为AI模型研发与应用普及注入动力。未来AI芯片的市场竞争将更加激烈，谷歌有望凭借TPU v7系列产品提升自身AI芯片市占率。

风险提示

下游需求不及预期的风险，同业竞争格局加剧的风险，新品研发不及预期的风险，供应链转移导致不确定性增加的风险。

来源：智通财经网