12月17日，士兰微发布公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，并联合子公司厦门士兰微电子有限公司等合作方签署《投资合作协议》，合资设立项目公司士兰集华，作为12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的实施主体。

上证报中国证券网讯 12月17日，士兰微发布公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，并联合子公司厦门士兰微电子有限公司等合作方签署《投资合作协议》，合资设立项目公司士兰集华，作为12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的实施主体。

协议显示，项目一期投资总额100亿元，其中资本金60.10亿元，建成后月产能为2万片，产品定位为高端模拟集成电路芯片。公司董事会及临时股东会已审议通过相关事项。近日，该项目（一期）已取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》。项目成功备案，意味着其前期审批取得关键进展。根据此前规划，项目将于2027年第四季度初步通线投产，并于2030年达成设计产能。

公司表示，与众多聚焦数字逻辑芯片的产线不同，此项目直指“高端模拟芯片”。这类芯片是连接物理世界与数字系统的“桥梁”，广泛应用于汽车电子、工业控制、服务器、通讯设备等关键领域，其技术壁垒高、品类繁多、生命周期长。士兰微作为国内少有的采用IDM（设计与制造一体化）模式的主要芯片企业，此次自建12英寸高端模拟芯片专线，是其模式优势的纵深拓展。此举旨在将关键制造环节更牢固地掌握在自己手中，以更好地协同设计与工艺，满足车规级等高可靠性需求，缩短产品迭代周期，构建核心技术护城河。（朱帆）