近期，资金关注度向CPO（共封装光学）方向转移，天孚通信、中际旭创、新易盛等产业链公司表现活跃。市场观点认为，随着AI算力需求持续爆发，传统可插拔光模块在传输速率和能耗方面面临瓶颈，CPO技术作为下一代数据中心互连的关键路径，其产业化进程正在加速。

近期多家券商发布研报，聚焦CPO及硅光产业链。兴业证券在《通信行业2026年投资策略》报告中指出，展望2026年，海外算力有望进入“空中加油”新阶段，1.6T光模块明年有望成为主力需求，伴随单口传输速率提升，CPO方案有望延长可插拔光模块生命周期。长江证券在《通信行业周观点》中援引海外光芯片厂商信息，指出光芯片仍是AI光互联中最核心、最紧缺的环节，采用外部可插拔光源（ELS/PLS）结合CPO的方案将缓解客户对可靠性的担忧，预计2026年开始形成实质性收入。东北证券在通信行业周报中提及，联华电子近期获得imec的300mm硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，将加速其硅光子技术发展，以满足数据中心对超高带宽和低能耗的需求。

光芯片与硅光子板块

CPO技术的核心在于将光引擎与计算芯片紧密集成，这对上游的光芯片及硅光子技术提出了更高要求。随着AI集群规模扩大，高速率EML（电吸收调制激光器）芯片等核心器件供需缺口持续存在，且产能扩张更多向高毛利产品倾斜。能够提供高速光芯片解决方案，或具备硅光子芯片设计、制造能力的企业，将直接受益于技术路线的演进和需求的增长。此外，硅光代工平台的成熟与产能扩充，也为整个产业链的规模化落地提供了基础。

光模块与先进封装板块

光模块厂商是CPO技术落地的重要参与方。产业趋势显示，CPO并非完全替代传统可插拔光模块，而是在特定高密度、高性能场景成为补充或演进方向。领先的光模块企业通过布局硅光、光源、光引擎等核心技术，正在向CPO解决方案提供商延伸。同时，CPO涉及复杂的异构集成与先进封装工艺，需要将光子芯片、电子芯片等在基板上进行高密度封装，这对封装技术、材料以及测试能力都提出了新的挑战，相关领域的公司有望迎来新的业务增长点。

配套设施与材料板块

CPO技术的推广将带动一系列配套设施与专用材料的需求。例如，为实现芯片与光引擎的高效耦合，需要精密的连接器与光纤阵列；新的封装形式对散热提出了更高要求，可能促进液冷等先进散热方案的进一步渗透；此外，制造过程中所需的特种基板材料、封装材料等也将面临升级需求。这些细分领域的供应商将随着CPO产业化规模的扩大而获得发展机遇。

部分相关公司信息

兴森科技：公司在投资者互动平台表示，其产品可用于CPO产品的封装。公司提及，CPO封装主要采用MSAP（半加成法）工艺，公司的产品在该领域有所应用。

安孚科技：根据华创证券研报，公司作为产业投资人联合领投了苏州易缆微半导体技术有限公司的战略融资。易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂等技术平台，产品适用于CPO光模块等，安孚科技此次投资被视为构建“第二成长曲线”的举措。

长光华芯：东吴证券研报指出，公司作为IDM光芯片企业，产品涵盖光通信芯片。公司通过成立苏州星钥光子提前布局硅光集成赛道，构建了从当前高端光芯片国产替代到未来CPO演进的技术竞争力。其100G EML芯片已实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容不构成投资建议。